(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222285901.2 (22)申请日 2022.08.29 (73)专利权人 深圳市聚芯力科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街 道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房 301-3 (72)发明人 李勇　刘湘鹏　刘振华　 (74)专利代理 机构 安徽智联芯知识产权代理事 务所(普通 合伙) 34237 专利代理师 陈皓皓 (51)Int.Cl. G01R 31/28(2006.01) G01R 1/02(2006.01) G01R 1/04(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种芯片高低温测试机构 (57)摘要 本实用新型涉及高低温测试领域， 具体为一 种芯片高低温测试机构， 包括底座、 壳体、 保温 罩、 连接支架、 鼓风机、 转动门、 转动连接杆、 滑动 支架和托盘； 底座顶部与壳体连接； 壳体外端面 与保温罩连接； 壳体侧面与连接支架连接； 连接 支架远离壳体的一端与控制箱连接； 壳体侧面与 鼓风机连接； 壳体侧面与转动门转动连接； 转动 门上设有观察窗； 转动门内壁与转动连接杆连 接； 转动连接杆与壳体内壁滑动连接； 本实用新 型通过本装置能够有效的提高对于芯片的温度 控制精度的同时节约了控制改变温度的能源， 同 时鼓风机上的过滤网能够防止空气当中的灰尘 进入， 避免了静电对芯片产生影 响的同时减少了 壳体内部的空气颗粒物浓度能够使得本装置内 部温度更加均匀。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217981743 U 2022.12.06 CN 217981743 U 1.一种芯片高低温测试机构， 其特征在于， 包括底座(1)、 壳体(2)、 保温罩(3)、 连接支 架(4)、 控制箱(5)、 鼓风机(6)、 转动门(7)、 转动连接杆(8)、 滑动支 架(10)和托盘(1 1)； 底座(1)顶部与壳体(2)连接； 壳体(2)外端面与保温罩(3)连接； 壳体(2)侧面与连接支 架(4)连接； 连接支架(4)远离壳体(2)的一端与控制箱(5)连接； 壳体(2)侧面与鼓风机(6) 连接； 壳体(2)侧面与转动门(7)转动 连接； 转动门(7)上设有观察窗(9)； 转动门(7)内壁与 转动连接杆(8)连接； 转动连接杆(8)与壳体(2)内壁滑动连接； 壳体(2)内壁侧面与滑动支 架(10)连接； 滑动支架(10)与托盘(11)滑动连接； 转动门(7)外端面上设有把手； 壳体(2)内 壁底部上设有压缩机和加热件， 壳体(2)侧面外端面上设有显示屏， 壳体(2)内部侧面上设 有温度传感器， 温度传感器与显示屏通讯连接 。 2.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机构， 其特征在于， 转动门(7)上设有密 封件， 密封件与壳体(2)侧面接缝处接触挤压 。 3.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机构， 其特征在于， 控制箱(5)上设有控 制旋钮， 控制旋钮与压缩机控制连接， 控制旋钮与加热件 控制连接 。 4.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机构， 其特征在于， 鼓风机(6)上设有过 滤网， 过滤网设置 于鼓风机(6)进风口。 5.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机构， 其特征在于， 壳体(2)内部上设有 滑动凹槽， 滑动凹槽与转动连接杆(8)滑动连接， 转动连接杆(8)远离转动门(7)的一端上设 有阻挡件。 6.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机构， 其特征在于， 滑动支架(10)顶部上 设有滑轨， 托盘(1 1)底部上设有滑块， 滑轨与滑块滑动连接 。 7.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机构， 其特征在于， 托盘(11)上设有多组 矩阵式分布的通气孔， 多组滑动支 架(10)和托盘(1 1)在壳体(2)内部等间距分布。 8.根据权利要求1所述的一种芯片高低温测试机构， 其特征在于， 底座(1)底部上设有 多组固定 螺纹孔， 多组固定 螺纹孔分布在底座(1)底部四周。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217981743 U 2一种芯片高低温测试机构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及高低温测试技 术领域， 特别是 涉及一种芯片高低温测试机构。 背景技术 [0002]随着半导体行业的快速发展， 芯片被广泛应用于生活中的方方面面， 有些芯片需 要在高低 温的环境下工作， 因此这些芯片必须具备在高低温环境下正常工作的能力， 当这 些芯片被设计生产出来后需要验证其是否能够在高低温环境下正常工作， 目前行业内缺乏 对芯片进行高低温测试的装置， 因此 无法对芯片进行高低温环境下的测试验证。 [0003]授权公告号为CN114047428A的中国专利公开了一种芯片高低温测试装置， 包括箱 体、 第一承料盘、 第二承料盘、 支撑机构和密封件， 所述箱体用于容纳芯片并对其加热或降 温， 所述箱体的一侧壁开设有 取放料孔； 所述第一承料盘和所述第二承料盘用于承载芯片， 所述第一承料盘和所述第二承料盘可通过所述取放料孔插入所述箱体内或者从所述箱体 抽出； 所述支撑机构设于所述箱体内， 所述第一承料盘和所述第二承料盘从所述取放料孔 向内插入到位时支撑在所述支撑机构上； 所述密封件可密封所述取放料孔， 其具有可对第 一承料盘上 的芯片进行加热或降温， 进而在完成第二承料盘上的芯片测试后， 可直接对第 一承料盘的芯片进行测试， 从而提高芯片测试效率， 节省测试时间等有点。 [0004]但是上述已公开方案存在如下不足之处： 上述方案在实际使用过程当中存在外壳 结构过于简单导致内部温度流失速度快， 从而降低了高低温测试 的准确性， 同时上述装置 内有排出测试 过程当中空气当中含有的颗粒物的影响。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的是针对背景技术中存在的技术问题， 本实用新型提出一种芯片 高低温测试机构， 本实用新型通过本装置能够有效的提高对于 芯片的温度控制精度的同时 节约了控制改变温度的能源， 同时鼓风机上 的过滤网能够防止空气当中的灰尘进入， 避免 了静电对芯片产生影响的同时减少了壳体内部的空气颗粒物浓度能够使得本装置内部温 度更加均匀。 [0006]本实用新型提出了一种芯片高低温测试机构， 包括底座、 壳体、 保温罩、 连接支架、 控制箱、 鼓风机、 转动门、 转动连接杆、 滑动支 架和托盘； [0007]底座顶部与壳体连接； 壳体外端面与保温罩连接； 壳体侧面与连接支架连接； 连接 支架远离壳体的一端与控制箱连接； 壳体侧面与鼓风机连接； 壳体侧面与转动门转动连接； 转动门上设有观察窗； 转动门内壁与转动连接杆连接； 转动连接杆与壳体内壁滑动连接； 壳 体内壁侧面与滑动支架连接； 滑动支架与托盘滑动连接； 转动门外端面上设有把手； 壳体内 壁底部上设有压缩机和加热件， 壳体侧 面外端面上设有显示屏， 壳体内部侧 面上设有温度 传感器， 温度传感器与显示屏通讯连接 。 [0008]优选的， 转动门上设有密封件， 密封件与壳体侧面接缝处接触挤压 。 [0009]优选的， 控制箱 上设有控制旋钮， 控制旋钮与压缩机控制连接， 控制旋钮与加热件说　明　书 1/3 页 3 CN 217981743 U 3