HB 8424－2014 航空电子元器件密封性泄漏检测方法 Leak test method for sealing of aviation components 2014－05－19发布 2014－10－01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 ICS 49.020 V 04 HB 8424－2014 I 目 次 前言……………………………………………………………………………………………………………II 1 范围…………………………………………………………………………………………………………1 2 规范性引用文件……………………………………………………………………………………………1 3 术语和定义…………………………………………………………………………………………………1 4 一般要求……………………………………………………………………………………………………1 4.1 环境……………………………………………………………………………………………………1 4.2 人员……………………………………………………………………………………………………2 4.3 材料……………………………………………………………………………………………………2 5 检测方法选用原则…………………………………………………………………………………………2 6 密闭内腔元器件检测方法…………………………………………………………………………………2 6.1 氦质谱背压检漏法……………………………………………………………………………………2 6.2 碳氟化合物粗检漏法…………………………………………………………………………………3 6.3 差压粗检漏法…………………………………………………………………………………………5 6.4 光学粗/细检漏法………………………………………………………………………………………6 7 非密闭元器件检测方法……………………………………………………………………………………8 7.1 概述……………………………………………………………………………………………………8 7.2 设备组成及要求………………………………………………………………………………………8 7.3 检测 程序………………………………………………………………………………………………8 7.4 失效判据………………………………………………………………………………………………8 HB 8424－2014 II 前 言 本标准按 GB/T 1.1－2009 给出的规则起草。 本标准由中国航空综合技术研究所归口。 本标准起草单位：中国航空综合技术研究所、中国空空导弹研究院。 本标准起草人：李慧娟、卢晓青、许清平。 本标准为首次发布。 HB 8424－2014 1 航空电子元器件密封性泄漏检测方法 1 范围 本标准规定了航空用电子元器件密封性检测的环境要求、人员要求、检测方法选用原则、仪器设备要求、检测原理、检测条件、检测程序、失效判据等。 本标准适用于内腔容积为 1×10 －2cm3～20 cm3的航空电子元器件在生产、筛选、验收和破坏性物理 分析等过程中的密封性试验，也适用于电连接器、管壳等非密闭元器件的密封性检测。本标准不适用于 检验防水性与防潮性等要求的密封性试验。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。 G B / T 2423 .23 电工电子产品环境试验 试验 Q：密封 G B / T 3864 工业氮 G B / T 4844 .1 工业氦气 G B / T 13979 氦质谱检漏仪 G J B 128 半导体分立元器件试验方法 G J B 360 电子及电气元器件试验方法 G J B 548 微电子元器件试验方法和程序 G J B 1217 电连接器试验方法 G J B 1649 电子产品防静电放电控制大纲 G J B 9712 无损检测人员的资格鉴定与认证 G J B / Z 221 军用密封元器件检漏方法实施指南 3 术语和定义 G B / T 2423 .23 及 GJB/Z 221 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 绝对压力 absolute pressure 与真空空间相对应的绝对零值以上的压力，即当地大气压力加上表压力。 4 一般要求 4.1 环境 检测场地应符合如下环境要求： a) 环境温度：15℃～35℃； b) 相对湿度：20 %～80 %； HB 8424－2014 2 c) 无强磁场干扰、无剧烈振动、无腐蚀性气体； d) 环境通风平稳，无氦气污染； e) 检测环境防静电要求符合 GJB 1649 的要求。 4.2 人员 检测人员应按 GJB 9712 的规定通过培训并取得泄漏检测资格证书，并从事与其证书相应的泄漏检 测技术工作。 4.3 材料 4.3.1 检测使用的氦气应满足 GB/T 4844.1 合格品的要求。 4.3.2 检测使用的氮气应满足 GB/T 3864 合格品的要求。 4.3.3 检测使用的碳氟化合物指示液符合表 1规定。 5 检测方法选用原则 电子元器件的泄漏检测方法一般分为细检漏与粗检漏， 细检漏方法主要包括氦质谱检漏法及光学细 检漏法；粗检漏方法包括碳氟化合物粗检漏、酒精气泡检漏、差压粗检漏、光学粗检漏等。针对具有密 闭内腔及非密闭的元器件进行检测时应按以下原则选择适用的方法： a) 具有密闭内腔的元器件细检漏时分为未充入示踪气体的元器件与已充入示踪气体的元器件两 种情况。具有密闭内腔元器件可采用氦质谱细检漏及光学细检漏方法进行细检漏，可采用碳氟 化合物粗检漏、差压粗检漏及光学粗检漏方法可对具有密闭内腔的元器件进行粗检漏。 b) 非密闭元器件进行检漏时可采用氦质谱法作为检漏方法。 检漏工作可按照 GJB 548及 GJB 1217 的规定进行。 6 密闭内腔元器件检测方法 6.1 氦质谱背压检漏法 6.1.1 概述 将具有密闭内腔的被检元器件去除包装并清洁后放入真空/ 压力箱内，抽真空后施加一定压力的氦 气。被检元器件存在泄漏时氦气将进入元器件内腔，加压完成后清除表面吸附的氦气，将其放入与氦质 谱检漏仪相连的检测室进行检测，存在泄漏时压入元器件内腔的氦气将从被检元器件内腔漏出，利用氦 质谱检测仪对泄漏值进行检测，将测量漏率转化为等效标准漏率。 6.1.2 设备组成及要求 进行氦质谱背压检漏所需设备包括氦质谱检漏仪、标准漏孔、真空/ 压力箱、检测室等。对各设备 的要求为： a) 氦质谱检漏仪应满足 GB/T 13979 的要求，检漏系统有效最小可检漏率应小于要求最小测量漏 率的 1 /10； b) 标准漏孔的漏率标称值应能满足检漏要求且在校准有效期内使用； c) 真空 /压力箱应装有压力表， 最高能承受不小于 1×106 Pa的绝对压力，在 5×105Pa的绝对压力 下，2 h内压力箱内压力下降应小于 2×104 Pa； d) 用于测量漏率的检测室体积在满足检测需求的前提下应尽量小，应能抽真空至工作压力，并有 标准漏孔接口。